Después de tres años, TEAMGROUP, la marca líder a nivel mundial en memorias, regresará con fuerza a COMPUTEX 2023 entre el 30 de mayo y 2 de junio con el tema «DAZZLE?CHILL?INTEGRATE», con el lanzamiento y estreno mundial de seis nuevos productos que abarcan memoria, soluciones de enfriamiento y dispositivos de almacenamiento. Esto presentará a la perfección una nueva era de aplicaciones tecnológicas en «soluciones de refrigeración» y «aurora RGB», lo cual será un tema que se calentará en este tan esperado evento anual.
Este año el sitio de exhibición de TEAMGROUP se dividirá en áreas de exhibición de nuevos productos T-FORCE y T-CREATE. Además de contar con una gran pantalla LED que demostrará perfectamente la tecnología de efectos de iluminación RGB de T-FORCE que ha sacudido la industria, también habrá plataformas de exhibición presenciales para varios productos nuevos. Esto creará una experiencia interactiva inmersiva con los dos temas principales de «disipación de calor» y «aurora». Los asistentes al evento se encontrarán con un festín visual de luces coloridas y tecnología de vanguardia
Aurora deslumbrante con rendimiento extremo
La memoria de overclocking para juegos T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 está equipada con una innovadora y revolucionaria columna con guía de luz de dos piezas, que usan acrílico negro translúcido y diseños multiópticos, para presentar perfectamente el flujo de luz suave estilo aurora. El disipador de calor mate de XTREEM ARGB DDR5 está hecho de aleación de aluminio negro de alta calidad de 2 mm. Después de la extrusión de aluminio, el proceso CNC y el tratamiento superficial con chorro de arena de color negro, tiene la dureza y durabilidad como el basalto y la textura suave como la playa de arena negra, dándole una personalidad única que combina la rigidez con la suavidad. Se proporcionará una variedad de frecuencias con especificaciones a partir de 7000MHz-8266MHz, que está especialmente diseñada para jugadores de juegos electrónicos que buscan un rendimiento extremo y disfrute visual RGB.
Enfriamiento al máximo con overclocking extremo
T-FORCE LAB ha liberado por completo la frecuencia de la memoria DDR5, desafiando el récord histórico de overclocking DDR5 con los productos de la serie XTREEM que son ampliamente elogiados por los entusiastas de OC, y con el propósito de lanzar la memoria de overclocking para juegos T-FORCE XTREEM DDR5 con una frecuencia a partir de 7000MHz-8266MHz. Las nuevas especificaciones con la frecuencia más alta de la serie T-FORCE DDR5 se convertirán en los nuevos dioses extremos.
La XTREEM DDR5 usa un disipador de calor de aleación de aluminio de alto grado de 2 mm de espesor, combinado con gel de sílice térmico de alta conductividad térmica, con el fin de proporcionar una disipación de calor de primer nivel para el overclocking extremo de DDR5. El exterior es un disipador de calor de dos piezas con un diseño de tipo aleta en la parte posterior. A través del pulido con chorro de arena y tratamiento negro anodizado, la apariencia de XTREEM DDR5 presenta una textura mate discreta como la playa de arena negra. Y la insignia con el logotipo de T-FORCE, que simboliza la gloria, agrega a los jugadores de overclocking un comportamiento extraordinario y dominante.
Enfriador Líquido para CPU ARGB todo en uno – Aurora colorida con enfriamiento rápido
El enfriador líquido todo en uno T-FORCE SIREN GA360 ARGB es desarrollado conjuntamente entre T-FORCE y ASETEK Designworks. Adopta la nueva bomba ASETEK V2 de séptima generación, y también actualiza a una nueva generación de motores de alta eficiencia y control de la tecnología PWM a través del IA inteligente. Todo con el próposito de ajustar instantáneamente y con precisión la temperatura de la CPU, las revoluciones del motor del cabezal de enfriamiento líquido y el ventilador de escape de refrigeración por agua, y lograr el mejor efecto de enfriamiento con el menor consumo de energía requerido. Esto puede proporcionar un rendimiento de enfriamiento de nivel superior para la nueva generación de CPU multinúcleo de Intel y AMD.
El enfriador líquido todo en uno GA360 ARGB emplea el cabezal y el ventilador de enfriamiento por agua ARGB estilo Aurora, y es compatible con múltiples software de control de efectos de iluminación, lo cual proporciona a los jugadores un festival visual inmersivo y hermoso de Aurora. Cumpliendo con el espíritu de respeto por el medio ambiente, SIREN GA360 cumple con las normas de protección ambiental RoHS durante todo el proceso de producción. El empaque está hecho de materiales reciclables y ecológicos, de modo que GA360 puede proteger la Tierra mientras muestra su fuerza de juego.
Además de GA360, TEAMGROUP también ha creado el primer enfriador líquido todo en uno para SSD de la industria con una patente de invención taiwanesa para PCIe Gen5 SSD, y que hará su debut en COMPUTEX. Bienvenido a revelar su misterio con nosotros en el sitio de exhibición.
Velocidad de punta con efecto extremo como el viento.
La velocidad máxima de lectura/escritura contínua de T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD puede alcanzar más de 12 000/11 000 MB/s. El rendimiento sin precedentes lo convierte en la unidad de estado sólido insignia de gama alta PCIe Gen5 más eficiente de T-FORCE.
El T-FORCE DARK AirFlow Cooler está equipado con un diseño exclusivo con tubos de transmisión de calor que atraviesan la estructura del disipador de calor con aletas de aluminio multicapa, lo cual aumenta considerablemente el área de conducción de calor y además tiene una estructura de disipación de calor de ventilador activo. El diseño de disipación de calor múltiple está especialmente diseñado para eliminar las fuentes de calor para el funcionamiento de alta velocidad de Gen5 SSD, con el fin de mantener efectivamente una buena temperatura de funcionamiento. Lo anterior hace que el Gen5 M.2 PCIe SSD mantenga un excelente rendimiento en entornos de trabajo de alta intensidad y prolongue la vida útil de SSD.
T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD es compatible con el software de monitoreo inteligente patentado S.M.A.R.T. de TEAMGROUP, que es útil para que los usuarios comprendan completamente el estado del producto y realicen configuraciones e inspecciones relacionadas rápidas y sencillas. Esto permite ver de un vistazo el estado y el rendimiento del producto.
Diseño tipo C con acceso liviano
La unidad flash TEAMGROUP C231 adopta una interfaz de alta velocidad USB3.2 Gen2. La velocidad máxima de lectura y escritura puede alcanzar los 1000 MB/s y proporciona una gran capacidad de hasta 2 TB, ya sea para transmisión de video 4K UHD, acceso a imágenes de alta calidad o grandes copias de seguridad de archivos. La C231 puede hacerlo todo con facilidad.
La C231 usa un conector tipo C, que se puede insertar en los dispositivos de cualquier forma y orientación, y es compatible con múltiples dispositivos. El diseño rápido y conveniente del mecanismo push-slide puede evitar el problema del almacenamiento de tapas, lo cual facilita la transmisión de datos de forma más fácil y simple. La C231 tiene una apariencia simple de metal negro níquel mate para la decoración y textura elegante para uso diario, y el diseño innovador del orificio para colgar permite a los usuarios colgarlo fácilmente en llaveros, mochilas u otros accesorios. Es fácil de transportar y almacenar en cualquier momento.
Vida ecológica, con la reducción de carbono extremadamente neutral
La unidad TEAMGROUP C175 ECO de carbono neutral está fabricada con un 75 % de plástico reciclado PCR (Post-Consumer Recycled), lo cual puede reducir significativamente hasta un 69 % de las emisiones de carbono; es decir, cada 100 000 C175 ECO equivale a ahorrar casi 203 000 hojas de papel A4 . Mientras da nueva vida a los plásticos reciclados, la hebilla de almacenamiento oculta de la unidad C175 ECO de carbono neutral puede disminuir la tasa de pérdida de la tapa durante su uso, reducir la contaminación ambiental, proteger la Tierra y contribuir a la implementación de la reducción de carbono y el esfuerzo de vida ecológica.
Con el rápido desarrollo de las generaciones DDR5 y Gen5, TEAMGROUP continúa siendo un pionero tecnológico en la industria con el acumulamiento de profundo conocimiento durante 26 años, rica experiencia en el mercado y sólidas capacidades de I+D. Los seis nuevos y mejores productos que se presentarán en COMPUTEX 2023 este año no solo completan el desarrollo y planificación de productos de memoria de gama alta, de almacenamiento y de hardware periféricos, sino que además demuestra perfectamente el concepto de diseño principal de » DAZZLE?CHILL?INTEGRATE «
