Mediante el sitio chino Bilibili, los medios ECSM_Official y OneRaichu han publicado un análisis completo del próximo procesador flagship de Intel, el Core i9-13900K. El personal de ambos sitios, que obtuvieron la CPU mediante un canal retail, lo compararon con su predecesor, el 12900K, tanto con DDR4 como con DDR5 en varios títulos, arrojando un promedio de mejora de 10% en juegos. En la mayoría de los casos el margen de mejora es de menos de 10%, al menos en juegos.
En las pruebas de Cinebench R23, Core i9-13900K es un 13 % más rápido con núcleos Performance (Raptor Cove) en comparación con 12900K (Golden Cove). Curiosamente, incluso el rendimiento de los núcleos Eficientes ha aumentado un 14%, aunque se utiliza la misma arquitectura (Gracemont).
Vale la pena remarcar que no solo ha aumentado la frecuencia de las CPU Raptor Lake, sino también el tamaño de la memoria caché L3. ECSM confirma que con potencia ilimitada i9-13900K puede superior 40 mil puntos en Cinebench R23, que es un 47% más alto que 12900K con potencia sin límite.
En el benchmarks de CPU-Z, el i9-13900K obtiene 945 y 16877 puntos en pruebas de subproceso único y multiproceso, lo cual significa un aumento de 14.5 % y un 49% más de rendimiento que la CPU de Alder Lake, respectivamente.
En promedio, el i9-13900K sin limite de energía, es un 41.78 % más rápido que el 12900K. Dependiendo del benchmark, que puede o no beneficiarse de un mayor rendimiento de subprocesos múltiples. La mejora varía entre 0.33% y 76.72 % sobre Alder Lake.
Las especificaciones completas de la 13° generación de Intel fue filtrada previamente por Igor’s Lab. Intel está preparando cuatro procesadores Core i9: 13900K, 13900KF, 13900 y 13900F (como siempre, los F no tienen video integrado). Todos los procesadores i9 cuentan con 24 núcleos en total: 8 núcleos de rendimiento y 16 núcleos eficientes. La diferencia entre los procesadores de la series K y no K es obviamente el TDP base, ya que uno son 125W y los otros de 65W.
A diferencia del gráfico anterior filtrado por Wccftech, aquí solo tenemos seis SKU de las series K y KF. Esto probablemente significa que Intel lanzará solo estos SKU, mientras que el resto se anunciará más adelante.
La CPU insignia, el Core i9-13900K, contará con un reloj turbo de 5.8 GHz (Thermal Velocity Boost para 1 solo núcleo), mientras que para Turbo Boost Max Technology 3.0, el boost máximo cae a 5.7 GHz -y 5.4 para TBMT 2.0. Vale la pena señalar que Thermal Velocity Boost (similar a XFR de AMD) será exclusivo de la serie Core i9. La variante de 65 W tendrá un boost de 5.6 GHz con Thermal Velocity Boost y 5.5/5.2 GHz con Turbo Boost 3.0 y 2.0 respectivamente.
El Core i7 de Raptor Lake ofrecerá 16 núcleos (8P+8E) con un boost de hasta 5.4 GHz. A diferencia de la serie Core i9, el i7 no es compatible con Thermal Velocity Boost. Curiosamente, aquí también se incluye la misma potencia turbo máxima de 253 W.
Los modelos i5-13600K y KF contarán con hasta 14 núcleos (6P+8E) y potenciarán hasta 5.1 GHz. En comparación con la serie i7, no hay soporte para Turbo Boost Max 3.0. La potencia máxima de boost (MTP) también es menor a 181 W. No obstante, todas las CPU mencionadas tienen el mismo TDP predeterminado de 125 W.
Los procesadores Raptor Lake soportan memorias de hasta DDR5-5600 o DDR4-3200, lo cual es una mejora sobre la arquitectura Alder Lake-S que soporte especificaciones por defecto de JEDEC de 4800 MT/s. Vale la pena aclarar que el Core i5-13400 es la única CPU que no admite una velocidad de 5600 MT/s, lo que sugiere que se trata de un cambio de marca de Alder Lake o simplemente de que Intel redujo las especificaciones. La serie AMD Ryzen 7000 admite oficialmente especificaciones JEDEC de hasta 5200 MT/s, pero la compañía comentó que el “punto óptimo” es de 6000 MT/s.
Según estas nuevas diapositivas, la Serie 13 de Intel presenta soporte de memoria DDR5 más rápido y una mayor cantidad de núcleos. Para la plataforma Z790, esto significa un aumento de carriles PCIe Gen4 a 20 a expensas de un menor número de carriles Gen3.
Los procesadores Raptor Lake-S se lanzarán en octubre luego de anunciarse oficialmente el 27 de septiembre (mismo día que los Ryzen 7000 salen a la venta) durante el evento “Innovation” de Intel. Lógicamente, el mismo día se compartiría información sobre el chipset Z790 y sus derivados que, como en costumbre en Intel cada dos años, en este caso contará con el mismo zócalo (LGA1700) que la serie 600 de placas madre.
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Rosario. Santa Fe. Argentina
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